小米 Redmi K50 系列官宣將于 3 月 17 日 19 點發布,搭載天璣 9000/8100 系列處理器。

據官方預熱,Redmi K50 系列采用了電競版同規格散熱材料,新一代不銹鋼 VC,面積達 3950m㎡ ,主板覆蓋面積達 72%。

此外,VC 采用 T 型結構,熱路更合理。

根據此前消息,Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型。

Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器,Redmi K50 Pro 首發天璣 8100 處理器,Redmi K50 標準版則使用高通驍龍 870 處理器。

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散熱規格,此前發布的電競版擁有 4860mm VC 散熱面積。

Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分顯示達到了 1041818 分,其中 CPU 得分 265743,GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

IT之家了解到,今天下午,Redmi 官方還預熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的游戲表現。

他們給出了這款手機跑《原神》的實機測試數據。運行《原神》1 小時,可以實現 59fps 極滿幀的幀率表現,而機身溫度則為 46℃,對于跑《原神》來說確實不算熱。

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